Nuove Soluzioni ai Processi di Rodiatura

 Italfimet, azienda specializzata in finiture galvaniche per alta moda, bigiotteria, gioielleria ed elettroformatura, ha studiato soluzioni alternative ai processi di rodiatura. In particolare, Italfimet RHPT dà vantaggi economici rispetto al rodio puro senza modificare il colore finale: l’elettrolita permette di depositare una lega con il 50% di rodio e 50% di platino, e questo risulta brillante con coordinate colorimetriche simili al rodio L= > 89 a= 1 b=<4. Anche Italfimet Platina 7845, è economicamente vantaggioso rispetto al rodio puro, sia rispetto all’investimento iniziale sia per la produzione di oggetti. L’elettrolita permette di depositare una lega con l’80-90% di platino e il restante rodio, con un effetto brillante, con coordinate colorimetriche simili al rodio L= > 87 a= 1 b=<5. Italfimet Platinum 7800 è stato invece studiato come alternativa ai riporti di palladio, dato l’alto costo di approvvigionamento di tale metallo, garantendo performance comparabili. Può essere utilizzato per molte applicazioni sia come strato barriera intermedio nei processi nichel free, sia come riporto finale decorativo. L’elettrolita permette di depositare un layer di platino puro con ottime performance di resistenza a ossidazione e corrosione paragonabili ai bagni di palladio presenti nel mercato. Il deposito risulta così al pari di riporti di palladio in uso, con coordinate colorimetriche L= > 85 a= 0,5-1 b=<5.